- ■ 表面実装技術（SMT）
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電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。
- ■ アスペクト比
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長辺と短辺の比率で、マスクの厚みと開口幅に用いられることが多い。
- ■ 42アロイ
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鉄とニッケルを一定量配合した合金のこと。金属の中では熱膨張係数が低い。
- ■ コバール
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鉄とニッケル、コバルトを一定量配合した合金のこと。金属の中では熱膨張係数が低い。
- ■ SUS
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ステンレスのこと。鉄にクロムを一定量配合した合金でさびにくい。
- ■ パーマロイ
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鉄およびニッケルを主成分とする最高レベルの高透磁率材料。
- ■ ベリリウム銅
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銅とベリリウムを一定量配合した合金のこと。高い強度を持ち非磁性である。
- ■ インバー
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鉄とニッケルを一定量配合した合金のこと。金属の中では熱膨張係数が低い。
- ■ ニッケル
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銀白色の金属で鉄族に分類される。アディティブメタルマスクの主成分である。
- ■ モリブデン
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銀白色の硬い金属（遷移金属）。常温、常圧で安定な結晶構造。モリブデンと銅の合金は、優れた温度特性と適度な導電性を兼ね備えている。ハイブリッド化やロケットの電子基板などに用いられている。
- ■ 熱圧着
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熱で圧着させる工法。
- ■ 拡散結合
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母材を溶融させることなく加熱・加圧を保持し、接合面を横切って接合界面の原子を拡散させ、金属化学的に完全な接合部を得るための方法。
- ■ 電解研磨
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電気と化学反応を用いて研磨を行う研磨方法。ステンレスやチタン、アルミ、銅などが電解研磨可能。
- ■ エッチング加工
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化学薬品を用いて金属を腐食させる、塑形ないし表面加工の技術。低価格・短納期ではあるが、高精細には不向き。
- ■ レーザー加工
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高エネルギー密度のレーザー光を照射し、熱エネルギーで対象物を融解、蒸発させる技術。開口精度、板厚精度に優れるが量産に不向き。
- ■ アディティブ（電鋳）加工
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金属にレジストを塗布し開口させ、開口部分の基材を溶かした後、最終的にレジストを溶かしてできる技術。板厚のコントロールが自由で精度に優れるが、高コスト。
- ■ 機械加工
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切削加工とプレス加工がある。切削加工として、刃物で材料を削る加工である。その代表的な工作機械として旋盤やフライス盤があり、これらは一つの工作機械で様々な形状の部品を作製出来るという特徴がある。印刷機の基板セッティング用冶具もこの方式で作製する。
- ■ ワイヤー加工
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ワイヤーカットとも呼ばれる。ワイヤー線に電気を流して、板状の品物を任意形状でカットする加工方法。品物が通電しないとカットできない。原理は真鍮のワイヤー線に電圧をかけ、イオン水中で放電させ金属分子を破壊することで、品物を切断していく加工のこと。
- ■ バンプによる接合
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半導体電極と位置的に接合した外部電極を直接接合する方法。
- ■ ドットスペーサー用メタルマスク
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部基板層または下部基板層のいずれの表面、或いは両方の表面に付着して接合するためのメタルマスク。
- ■ FP加工
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フラットポジショニング加工のこと。裏面の凹部を無くした位置決め成形のこと。