メタルマスクの種類と強み
スクリーン印刷技術を応用して
高度で多様化するお客様ニーズにお応え
メタルマスクの3つの製法
当社は、お客様の安定性と信頼性が高いモノづくりを実現するはんだ印刷のため、3つのメタルマスクを用意しています。
- ❶ レーザー法
- ❷ アディティブ法
- ❸ エッチング法
「レーザー法メタルマスク」とともに、当社が推奨する高精度印刷に不可欠な「アディティブ法メタルマスク」によって、表面実装(SMT)用はんだ印刷はもちろん、バンプ接合に求められるプリント基板印刷クオリティーを実現しました。
多種多様なパーツ類の製造や、熱圧着等の加工にも対応。開口幅10μm、20μmの狭ピッチマスク製作も承ります。

[メタルマスクの種類]
1
レーザー法
メタルマスク
抜群の穴あけ加工精度、位置精度
「レーザー法メタルマスク」は、プリント基板への実装に不可欠なクリームはんだを印刷するのに必要なメタルマスク。フィルム不要のダイレクトな加工により、穴開け加工精度や位置精度に優れています。
開口精度は±5〜10μmを誇り、開口断面もシャープな形状を実現。高精細な印刷とともに短納期を実現しています。

レーザー法 | |
材質 | SUS材 |
メタル板厚 | (標準)100〜200μm(10μm単位) (別途)50・60・80・250・300μm |
板厚精度 | ±5μm |
開口精度 | ±10μm(通常)・±5μm(高開口精度) |
ピッチ精度 | ±10μm |
最大メタルサイズ | 600x700mm |
レーザー法メタルマスクの表面拡大写真(左)、右は基本スペック
2
アディティブ法
メタルマスク
高精細メタルマスクの定番
アディティブ法(電鋳法)を用いて狭ピッチICパッケージやCSPパターンなどの高密度、高解像度の印刷問題を解決できる高品位なSMT対応メタルマスク。30~300μmまでの任意の板厚設定ができます。

アディティブ法 | |
材質 | ニッケル合金 |
メタル板厚 | 30μm〜300μm |
板厚精度 | 板厚の ±5% |
開口精度 | 板厚の ±10μm |
最大メタルサイズ | 520 x 660mm |
アディティブ法メタルマスクの表面拡大写真(左)、右は基本スペック
3
エッチング法
メタルマスク
プリント基板へのSMT(表面実装)に最適
穴数に関係なくリーズナブルな価格で提供いたします。コンベンショナルな製法のメタルマスクでエッジのシャープさが特長です。リピートオーダーは、さらにお安くご提供することができます。

エッチング法 | |
材質 | SUS材 |
メタル板厚 | 30μm〜350μm |
板厚精度 | ±5μm |
開口精度 | 板厚の ±20% |
最大メタルサイズ | 530 x 700mm |
ハーフエッチング | 深さ指定可能 |
エッチング法メタルマスクの表面拡大写真(左)、右は基本スペック
[バリエーション]
マイクロボール
搭載
メタルマスク
半導体実装の要、はんだバンプ形成に
はんだ印刷用には、研磨技術により厚みばらつきを抑えたマスクで優れた吐出性を実現。「フラックス印刷用」と「はんだボール搭載用」を用意。フラックス印刷時の版離れ問題を解決する工夫や、ボール搭載マスクのフラックス回避などを施したスペーサー装備のマスク仕様です。
さらにウエハーを主とした100μm以下のマイクロボール搭載用マスクのご提供も可能です。BGAやCSPなど、ますます多様化する実装技術にお応えするオプションを兼ね備えたメタルマスクです。

はんだボール搭載用メタルマスクで形成されたバンプ
[ MITANIの強み ]
MITANIの強み1
他社が
やらない
3つの強み
PWBや半導体実装技術と伴走
ユーザー視点の手厚いサポート
モバイル機器や車載ユニットなどの軽量・コンパクト化のため、実装される電子部品(半導体パッケージ)も高密度実装化が進み、バンプによる接合が主流です。メタルマスクに求められる特性も「より小さく、さらに高精度に」が求められています。

パターンの印刷適正寸法への補正などのCAD 処理も一括でお引き受け可能。
その他、メタルマスクの洗浄に最適なマスク洗浄機も用意
MITANIの強み2
充実の
パーツと
加工オプション
お客様の製品仕様や用途に合わせ
豊富なパーツと、個別加工に対応
長年にわたるマスク製作の技術やノウハウを応用し、高度なメタルマスク製作技術を培ってきました。
その中でエッチング法、アディティブ法、レーザー法、機械加工、またそれらの組み合わせにより、印刷以外にも応用できる高精度の金属加工を承っております。

材質 | ステンレス・銅・銅合金・ニッケル・42アロイ・インバー材・モリブデン・コバール 他 |
---|---|
加工法 | エッチング・アディティブ・レーザー・ワイヤー加工・機械加工 |
主な用途 | 蒸着用マスク・各種固定治具・ワッシャー・スペーサー・キャリア・ディスペンサー・スチールベルト・リードフレーム・エンコーダースリット 他 |
各種表面処理 | DLC加工・金メッキ・ニッケルメッキ・黒染め 等 |
パーツの材料と加工法、主な用途
材質 | 単位(x10-6/℃) |
---|---|
ステンレス綱 | 17.3(SUS304) |
10.4(SUS430) | |
銅 | 16.8 |
ニッケル | 13.4 |
42アロイ | 4.5〜6.5 |
インバー材 | 1.2 |
蒸着用マスクの主な材質と膨張係数

拡散接合(熱圧着)オプションのサンプル(その2)
[特殊用途への追加工・
メタルパーツの拡散接合]

MITANIではお客様から様々なご要望によりメタルパーツの拡散接合(熱圧着)等も承っております。
板厚よりも細い開口部を求められる場合、薄めの板材を使用しそれを何枚か重ね合わせ密着接合します。それにより通常では実現不可能な、高アスペクトなメタルの加工を実現できます。
主なメタルパーツの加工は、次のとおりです。
- ◉ スポット溶接
- ◉ 拡散接合(熱圧着)の特長
・歪みが少ない ・各板材に隙間がない ・量産が可能
■ レーザー法メタルマスクの電解処理
開口壁面を特殊処理することで平滑化し、クリームハンダの抜け性が格段に向上します。

■ ハーフエッチング加工
ハーフエッチングを行なうことで、1枚のメタルの中で板厚をコントロールできます。それにより、部分ごとに印刷厚みを変えたり、基板の凸部を逃げるなどが可能となります。
◉ COBマスク
基板上の実装部品を逃げながら、印刷を可能にしたメタルマスクも対応可能です。
オプション
蒸着用膜厚モニター水晶
蒸着用メタルマスクを御使用の際に必要となる膜厚センサーです。マスクとセットでお届けできます。
- ・小ロットから対応
- ・短納期対応
- ・お客様のご要望に合わせカスタマイズ
- ・クリーンルーム仕様のケースにて出荷
- ・各社の着膜装置に対応が可能
- ・リサイクルにも対応
※ インフィコン社、MAXTEK社、ULVAC社、アネルバ社 ほか
周波数 | 外形寸法 | 電極材料 |
---|---|---|
5.0MHz | φ12.5 | Au Ag Alloy |
6.0MHz | φ14.0 |
膜厚モニター水晶の仕様

膜厚モニター水晶によるパーツ加工サンプル(左)。右は、その断面図