フォトマスクの種類と強み
マスク総合メーカーとしてQCDSに自信
1954年の創業以来培ったスクリーンマスクの開発・製造技術を活かし、フォトマスクでも他社に負けない技術ノウハウを持っています。QCDS（品質・価格・納期・サービス）においても、お客様の高度な要求に柔軟に対応。国内は東京と九州、海外はタイに拠点を置くことで、国内外のお客様に高品位な製品とサービスを提供します。
フォトマスクで描き出す高精細パターン
当社で提供するフォトマスクには、
- ❶ クロムマスク
- ❷ フィルムマスク
上記の2タイプをご用意しています。精度やサイズ、予算、納期に合わせて露光用から測定用、キャリブレーション用など様々なフォトマスクの提供が可能です。
［ フォトマスクの種類 ］
クロムマスク
最小線幅1.0µｍまで対応
石英ガラス材（合成石英ガラス）または青板ガラス材（ソーダライムガラス）をベースに、スパッタリングによってクロムを着膜し、パターンニングを施したものです。
フィルムマスク
取り扱いがカンタン！
PETフィルムがベース材料のため、曲げ特性が高く扱いやすい反面、温度や湿度の影響を受けやすい特性を持ちます。
フォトマスク対応表
［ MITANIの強み ］
MITANIの強み1
防汚コート
抜群の撥水性と耐久性を誇る
防汚コートで異物付着を抑制
フォトマスク上に防汚効果の高い保護コート材を塗布。コンタクト露光によるレジスト付着や異物付着の抑制に効果を発揮。耐久性が高く繰り返し使用でも効果が持続します。
- ［未処理］
- ［防汚コート済］
左が未処理、右が防汚コート済み
MITANIの強み2
OPC処理
OPC処理もサポート
データ編集技術に自信
データ編集を得意とし、各種補正やパターン作製も可能です。OPC処理※にも対応しており、設計パターンに対して忠実度の高い仕上がりを実現。お客様のモノづくりにおいて「歩留り」を最大化します。
※ OPC処理（Optical Proximity Correction：光近接効果補正）
MITANIの強み３
歪み補正
歪みをシミュレートして補正
パターン位置ずれを最小化
露光後や印刷後の歪みをシミュレートして、あらかじめマスク上で補正。
パターンの位置ずれを最小化し、重ね精度などを向上させます。
左図が「製造工程で生じる変形」。赤点が測定点の設計座標（フォトマスクの測定点座標）で色付きマーカーが製造後の測定点の座標。赤点の測定点を補正し、その他の測定点は補正しない。測定点が補正位置にくるように連続的にグラデーション補正を実施（中図）。
MITANIの強み４
最小線幅
1.0μm
最新装置による微細描画が可能
状況に応じて描画モード選択することで、要求精度、価格などのファクターに合わせて最適化します。
| モード（Mode） | 1（高精細） | 2（標準） |
|---|---|---|
| 最小線幅（μm） | 1.0μm | 2.0μm |
| 線幅精度（μm） | ±0.2μm | ±0.3μm |
| 横ライン 線幅1＆2μm |
 |
 |
MITANIの強み５
多彩な
サイズに
対応
幅広い対応サイズで
お客様の多様なご要望にお応えします
MITANIでは充実した製造設備によって多彩なマスクサイズに対応。お客様のニーズにお応えします。
［ その他、MITANI製フォトマスクの特長 ］
1
ハーフトーンマスク
ハーフトーンマスクは、遮光膜と半透過膜の組み合わせにより、本露光と中間露光を一度に行えます。クロム膜の透過率は、任意に変更可能です。
2
ペリクル付きクロムマスク
ペリクル付きマスクを使用することで異物による歩留り低下を抑制します。投影式露光機を導入の際は、ぜひご検討ください。※ ペリクル種類やサイズ等、お気軽にご相談ください。
投影露光用マスクに金属枠を介して「ペリクル膜」を装着することで、マスク面への異物の付着を阻止（上写真）。異物とレンズまでの焦点距離が変わるため、異物の影が基板上に形成されない（下図）。
3
フォトマスク(ガラス)外形加工、切削加工 他
MITANIは、フォトマスクの各種加工を承ります。凹凸や溝加工、穴あけ、面取りやコーナーカットなど、お客様のご要望に合わせた加工を施します。
フォトマスクの外形加工事例。凹凸（左）や穴あけ（右）などお客様のご要望に細やかに対応
フォトマスクの用途・分野
最先端分野の
モノづくりに伴走
MITANIは、「フォトリソグラフィー」を深化させながら、最先端産業分野の生産用マスク製造に携わってまいりました。半導体、電子部品、基板、ディスプレイ関連、太陽光パネル（PV）など時代時代に高い市場ニーズが求められる先端エレクトロニクス技術に対応すべく、より高精度なフォトマスク製品の開発・製造を行っています。
半導体
各種基板
ディスプレイ
電子部品
フォトマスク製作フロー
柔軟な発想力とノウハウでご要望にお応え
「CADデータ編集」から「梱包」まで5つの工程を経てフォトマスクはできあがります。各工程とも管理された環境で、最新の製造装置の性能を極限まで活かす技術とノウハウを駆使し、お客様に満足いただけるフォトマスクをご提供いたします。
CADデータから
編集・製作
ご支給データに各種マーク類の付加や面付けなど、ご要望に合わせて編集を行ない、描画用データへ変換を行ないます。取り扱いデータ形式は業界標準形式のほか各種画像データにも対応しています。
また、図面からのデータ作成も承っております。
最新描画装置で
マスク描画
最新の装置でフォトマスクを描画。全ての作業は清浄度レベルがクラス100からクラス10,000に準拠したクリーンルームで作業されます。
現像・エッチング
レジスト膜現像処理後、エッチングにより描画部クロム膜を除去。その後、クロム上に残留したレジストを完全除去し、洗浄するとフォトマスクが完成します。
欠陥検査と測長
高精度座標測定機によるパターン測定で高い精度を保証します。
また、自動外観検査装置によるデータ比較検査で欠陥検査を実施します。
検品・洗浄・
梱包
完成したフォトマスクは、検品・最終洗浄・マスクケースへのパッケージまで全てをクリーンルーム内で行ない、お客様のもとへ出荷されます。
