ミタニマイクロニクス株式会社

スクリーン印刷を支えるもう１つのアイテム、それが「メタルマスク」です。
従来メタルマスクは、プリント基板の表面実装（SMT）用半田印刷に使用されるものが大半でした。近年、電子部品の高密度実装化に伴い、バンプによる接合が主流になり、メタルマスクに求められる特性も「より小さく、より高精度を」という傾向が強くなりました。レーザー加工メタルマスクに加え、ミタニマイクロニクスが推奨する、高精度印刷には欠かせない「アディティブ法メタルマスク」は、Ni合金により寸法安定性に優れ、お客様の要求ニーズに十分お応えできる特性を備えております。

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半田印刷用には、研磨技術により厚みばらつきを抑えたマスクで優れた吐出性を実現。
半田ボール搭載用にはフラックス印刷用と半田ボール搭載用をご用意しております。フラックス印刷時の版離れ問題を解決する工夫や、ボール搭載マスクのフラックス回避など、スペーサーを備えたマスク仕様となっております。
さらにウエハーを主とした100μm以下のマイクロボール搭載用マスクのご提供も可能です。BGAやCSPなど、ますます多様化する実装技術にお応えするオプションを兼ね備えたメタルマスクです。

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ドットスペーサー用メタルマスクは30μm前後の微小開口と確実性が要求されます。アディティブ法メタルマスクは微小開口を実現し、修正技術により100％の開口を保証いたします。
現在、著しく台頭しているスマートフォンや電子書籍端末などのような、タッチパネル用ドットスペーサー印刷にも最適なマスクです。

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プリント基板への実装に不可欠なクリーム半田を印刷するのに必要なメタルマスク。
高精度で短納期対応出来るレーザー加工のメタルマスクをご提供致します。
開口精度は±5〜10μmになります。
オプションで、更に半田の抜け性を良くしたFP加工もご用意しております。